►Savoir faire
La plateforme Nano-Rennes est dotée d’un ensemble d’équipements dedié au dépôt de couches minces, métalliques et diélectriques.
Applications :
- Contacts ohmiques (n et p) (en générique pour les filières InP, Si et GaP)
- Passivation électrique
- Couche sacrificielle ou de masquage (RIE)
- Technologie basse température.
►Description des équipements de dépôt
Dépôt métallique
3 évaporateurs à canon à électrons(FOTON-INSA, IETR-GM)
Temescal : Au, Ti, Pt, Ge, Ni (10 plaques 2 pouces , ..)
2 Alliance concept : Al, Cr, Au, Pt, Ti, Ni, W, Ge, Cu, … (< 4 pouces, procédé lift-off)
Spécificités :
- Plaques 2 pouces
- Contrôle d’épaisseur
- Vide secondaire (10-7 mbar)
Semiconducteurs
3 Pulvérisateurs cathodiques RF
- Leybold (aSi, aSiN)
- Alcatel (aSi, ZnS, Ge, alliages spéciaux)
- Ranex (AlN)
Dépôt en forme liquide
Dépôt organique
1 Évaporateur thermique multi-creusets en boite à gants (IETR-GM)
Réacteur développé un interne
Spécificités :
- 2 pouces
- Vide secondaire (10-7 mbar)