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Connectique et packaging

►Savoir faire

La plateforme Nano-Rennes est dotée d’outils permettant d’assurer la mise en forme des dispositifs, ou encore leur micro-câblage.

 

►Description des équipements de packaging

Polisseusse mécanique Buehler (FOTON-INSA)

  • Amincissement de tout type de substrat (Si, GaAs, InP, …) selon abrasif utilisé
  • Susbtrat 2 pouces max
  • Amincissement avec une résolution de  10 µm
  • Mesure de l’épaisseur enlevée

Cliveuse de puces Karl Suss (FOTON-INSA)

  • Amorces de clivage par pointe diamant
  • Dimension max des plaques 2 pouces
  • Précision sur le déplacement 10 µm
  • Force appliquée réglable

 

Micro cableuse (Wedge bonding) Kulicke and Soffa 4123 (FOTON-INSA)

  • Soudure par ultra-son de fils d’or ou d’aluminium sur plot métallique
  • Fils d’Au et d’Al de 25 µm de diamètre
  • Support chauffant (100-400°C)
  • Fonctionnement manuel ou semi-automatique
  • Binoculaire

►Exemples de réalisations

Bonding fils Au sur circuit
Bonding fils Au sur circuit
Clivage barrette lasers

Report de composants discrets ou CMS

 

Micro-câblage de composants

 

Polissage mécano chimique CMP

Avant
Après