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►Savoir faire

La plateforme Nano-Rennes est dotée d’un ensemble d’équipements dedié au dépôt de couches minces, métalliques et diélectriques.

Applications :

  • Contacts ohmiques (n et p) (en générique pour les filières InP, Si et GaP)
  • Passivation électrique
  • Couche sacrificielle ou de masquage (RIE)
  • Technologie basse température.

 

►Description des équipements de dépôt

Dépôt métallique

3 évaporateurs Joules (FOTON-INSA, GM-IETR)
Plassys :  Al
Edwards : Au et Cr
Leybold : Au, In, AuZn.


Spécificités :

  • Dépôt sur une (4) plaques 2 pouces             
  • Vide secondaire (10-5 mbar)
Pulvérisateur Leybold
EBD de l’IETR

3 évaporateurs à canon à électrons(FOTON-INSA, IETR-GM)
Temescal : Au, Ti, Pt, Ge, Ni (10 plaques 2 pouces , ..)
2 Alliance concept : Al, Cr, Au, Pt, Ti, Ni, W, Ge, Cu, … (< 4 pouces, procédé lift-off)

 

Spécificités :

  • Plaques 2 pouces
  • Contrôle d’épaisseur
  • Vide secondaire (10-7 mbar)

2 pulvérisateurs cathodiques RF (FOTON-INSA et IETR-GM)
Plasmionic : Al, Pt, Cr   
Leybold : Ti, Au, AuGe

Spécificités :

  • Plaques 2 pouces
  • Vide secondaire (10-7 mbar)

Système d’électro-déposition RENA (IETR-GM)   
Matériau : Cu

Spécificités :

  • Plaque 2 pouces                
  • De quelques nm à >100 µm

Semiconducteurs

4 Reacteurs LPCVD  ( IETR-GM)
Poly-Si N & P, SiNx, nanowires.

Spécificités :

  • 2-3 pouces           
  • Vide secondaire (10-7 mbar)

APCVD (Dépôt en phase vapeur haute pression) : TEMPRESS (IETR-GM)

  • Eléments : SiH4, O2, N2 (T<200 °C)

3 réacteurs PECVD home made (Si (dopé PH3, AsH3), SiO2, SiN basse température)

PECVD Corial :

  • aSi, SiO2, Si3N4 (300°C)
  • Contrôle interférométrique

ICP PECVD Corial

  • aSi , SiO2, Si3N4 (50-200°C), dopage PH3, AsH3
  • Contrôle interférométrique
Pulve Ranex
Pulve Alcatel

3 Pulvérisateurs cathodiques RF

  • Leybold (aSi, aSiN)
  • Alcatel (aSi, ZnS, Ge, alliages spéciaux)
  • Ranex (AlN)

Dépôt en forme liquide

 

 

1 imprimante jet d’encre  ( IETR-GM)
Ceraprinter X-series:
Materiaux : Encres conductrices (Argent, PEDOT-PSS…)
Encres dielectriques (polymère)
Encres dévelopées en internes…

 

Spécificités :

  • Taille maximum substrat A4 (21*29.7cm)
  • Multi-matériaux (tête 256 buses ou 16 buses)

Dépôt organique

Evaporateur
Boîte à gants

 

1 Évaporateur thermique multi-creusets en boite à gants  (IETR-GM)

Réacteur développé un interne

 

 

Spécificités :

  • 2 pouces
  • Vide secondaire (10-7 mbar)

►Exemples de réalisations

Dépôts PECVD différentes épaisseurs
Dépôt contacts par lift-off pour VCSEL
Dépôt contacts par lift-off pour VCSEL
Pistes d'argent imprimées sur papier
Pistes d’argent imprimées sur papier
Report de VCSEL (DBR diélectrique et ZA MBE) par collage métallique AuIn2
Report de VCSEL (DBR diélectrique et ZA MBE) par collage métallique AuIn2