►Savoir faire
La plateforme Nano-Rennes est dotée d’outils permettant d’assurer la mise en forme des dispositifs, ou encore leur micro-câblage.
►Description des équipements de packaging
Polisseusse mécanique Buehler (FOTON-INSA)
- Amincissement de tout type de substrat (Si, GaAs, InP, …) selon abrasif utilisé
- Susbtrat 2 pouces max
- Amincissement avec une résolution de 10 µm
- Mesure de l’épaisseur enlevée
Cliveuse de puces Karl Suss (FOTON-INSA)
- Amorces de clivage par pointe diamant
- Dimension max des plaques 2 pouces
- Précision sur le déplacement 10 µm
- Force appliquée réglable
Wire- bonder et Die attach JFP WB200 ET MPS (FOTON)
- collage de puce par époxy
- taille minimale des puces : 150µm x 150µm
- résolution 1 µm pour le placement des puces
- faible force de prlèvement (10g)
- force de bonding ajustable
- cablage possibles :
- or (17-50 µm)
- Aluminium (17-50µm)
- rubban (largeur 40-200µm / épaisseur 12-25 µm))
- chauffage pour micro-cablage 250°C
Micro cableuse (Wedge bonding) Kulicke and Soffa 4123 (FOTON)
- Soudure par ultra-son de fils d’or ou d’aluminium sur plot métallique
- Fils d’Au et d’Al de 25 µm de diamètre
- Support chauffant (100-400°C)
- Fonctionnement manuel ou semi-automatique
- Binoculaire
►Exemples de réalisations
Report de composants discrets ou CMS
Micro-câblage de composants
Polissage mécano chimique CMP
