PLATEFORME DE TECHNOLOGIE DE PROXIMITE NANO-RENNES
EQUIPEMENT : CONNECTIQUE ET PACKAGING

    ►Savoir Faire
    ►Description des équipements de packaging
    ►Exemples de réalisations

    ►Savoir Faire
La plateforme Nano-Rennes est dotée d'outils permettant d'assurer la mise en forme des dispositfs, ou encore le micro-cablage.

    ►Description des équipements de packaging
polisseuse Polisseusse mécanique Buehler (FOTON-INSA)
    ► amincissement de tout type de substrat (Si, GaAs, InP, ...) selon abrasif utilisé.
    ► susbtrat 2 pouces max
    ► amincissement avec une résolution de  10 µm
    ► mesure de l'épaisseur enlevée
scriber Cliveuse de puces Karl Suss (FOTON-INSA)
    ► amorces de clivage par pointe diamant
    ► dimension max des plaques 2 pouces
    ► précision sur le déplacement 10 µm
    ► force appliquée réglable
Wedge bonder Micro cableuse (Wedge bonding) Kulicke and Soffa 4123 (FOTON-INSA)
    ► soudure par ultra-son de fils d'or ou d'aluminium sur plot métallique
    ► fils d'Au et d'Al de 25 µm de diamètre
    ► support chauffant (100-400°C)
    ► fonctionnement manuel ou semi-automatique
    ► binoculaire

    ►Exemples de réalisation
bonding laser
Bonding fils Au sur circuitclivage barrette lasers 400 µm